英特尔第 3 代酷睿 Ultra 处理器：桌面平台迎来性能飞跃
6 月 17 日，NeoWin 爆料英特尔即将推出第 3 代酷睿 Ultra 桌面处理器，预示着桌面 CPU 性能迎来显著升级。
根据 @g01d3nm4ng0 透露的信息，旗舰 Core Ultra 9 将采用惊人的 52 核心设计。但与传统 HEDT 芯片不同，这些核心由三种类型构成：16 个性能核（P 核）专攻高负载任务，32 个效能核（E 核）负责处理轻量级任务，以及 4 个低功耗核（LP 核）旨在优化能效。
入门级酷睿 Ultra 3 则配备 12 核心，三种核心各 4 个。不同型号的 TDP 从 65W 到 150W 不等，以满足不同用户的需求。详细规格见下表：
低功耗核的引入是英特尔在桌面处理器领域的一次创新尝试。此前的 Core Ultra 200 系列沿用第 12 代 Alder Lake 的混合架构，仅包含 P 核和 E 核，最多 24 核心。
LP 核最早应用于第一代 Core Ultra 移动芯片（Meteor Lake），如今登陆桌面平台，有望进一步提升芯片的能效表现。
此外，@jaykihn0 爆料称，代号为 Nova Lake-S 的下一代处理器将原生支持 8000 MT/s 内存速度，并提供 32 条 PCIe Gen 5 通道和 16 条 PCIe Gen 4 通道，总计 48 条通道（CPU + 芯片组配置）。