联发科天玑9500：性能突破，剑指旗舰
6月13日，知名数码博主爆料了关于联发科新一代旗舰芯片天玑9500的更多细节，引发广泛关注。
CPU性能飞跃
据悉，天玑9500在Geekbench 6测试中，单核成绩高达3900+，多核成绩更是突破11000分，相较于上一代天玑9400（单核2900+，多核9200+），性能提升显著，堪称联发科史上最强Soc。
台积电N3P工艺加持
天玑9500基于台积电N3P制程工艺打造，采用全新一代全大核架构，包括1个Travis超大核、3个Alto大核以及4个Gelas大核，均为Arm最新一代核心，支持SME指令集。与天玑9400相比，天玑9500全面升级为Cortex-X9系列超大核，并采用更先进的台积电N3P工艺，在性能和能效方面都将有大幅提升。
GPU性能升级
GPU方面，天玑9500集成了Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，显著提升光追性能并降低功耗，预计算力可达100TPOS。
存储规格提升
此外，天玑9500还将L3缓存升级至16MB，SLC缓存升级至10MB，并支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存以及4 Lane UFS 4.1闪存，进一步提升数据传输速度。
上市时间及首发机型
预计天玑9500将于9月正式发布，vivo X300系列、OPPO Find X9系列有望成为首批搭载该芯片的机型。
市场前景展望
天玑9500的发布，无疑将进一步提升联发科在高端芯片市场的竞争力。其强大的性能和先进的工艺，有望为用户带来更流畅、更出色的使用体验。能否在与高通的竞争中脱颖而出，让我们拭目以待。