苹果折叠 iPhone 震撼曝料：自研 C2 基带、无痕屏幕、Touch ID 加持！
备受瞩目的苹果首款折叠屏 iPhone (暂称 iPhone Fold) 终于迎来重磅消息！ 彭博社知名记者马克・古尔曼爆料，这款划时代的产品预计将于 2026 年问世，并将带来一系列颠覆性创新。
告别折痕：全新屏幕方案打造视觉盛宴
屏幕折痕一直是折叠屏手机的痛点。 为了最大限度地减少折痕对用户体验的影响，苹果决定对屏幕方案进行重大调整。 iPhone Fold 将采用 in-cell 触控技术，取代传统的 on-cell 技术。 这种设计将触控传感器更靠近屏幕内部，有效减少空气间隙，从而显著降低折痕的可见度，让用户享受更加平滑、无瑕的视觉体验。*有效减少屏幕折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术，这一设计与当前非折叠版 iPhone 的屏幕工艺保持一致，主要让传感器位置更靠近屏幕内部，从而减少空气间隙和折痕显现。
自研 C2 基带：连接性能全面升级
iPhone Fold 将成为首款搭载苹果自研第二代 C2 调制解调器芯片的设备。 继承了首代 C1 的高能效优势，C2 在蜂窝通信性能上实现了质的飞跃，性能直逼高通同类产品，为用户带来更快速、更稳定的网络连接体验。*这款芯片延续了首代 C1 的高能效优势，并在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。
苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 将自研调制解调器视为“跨世代的平台”，并强调每一代产品都将持续迭代优化，以在连接性能上建立差异化优势。 这意味着 C2 芯片并非 iPhone Fold 专属，未来还将应用于 iPhone 18 Pro 系列等更多苹果产品。*Johny Srouji 曾表示，自研调制解调器是一个“跨世代的平台”，每代都会迭代优化，以在连接性能上形成差异化优势，意味着 C2 不只是为 iPhone Fold 而生，也会应用于 iPhone 18 Pro 系列等未来产品。
创新设计：无 SIM 卡 + Touch ID 指纹解锁
据爆料，iPhone Fold 测试机目前采用黑色和白色两种配色方案。 在设计上，苹果将大胆取消实体 SIM 卡槽，全面拥抱 eSIM 技术，为用户带来更便捷的激活和管理体验。 同时，iPhone Fold 将采用 Touch ID 指纹识别，取代 Face ID 面部解锁，为用户提供更加多样化的安全验证方式。*将不提供实体 SIM 卡槽，转而完全支持 eSIM，并使用 Touch ID 指纹识别替代 Face ID 面部解锁。
iPhone Fold：苹果的未来之路
iPhone Fold 的出现，标志着苹果正式进军折叠屏手机市场。 这款集创新技术于一身的产品，将为用户带来前所未有的使用体验。 让我们共同期待 2026 年，见证苹果在折叠屏领域的辉煌！