雷军：松果芯片——小米自研芯片之殇
7月3日，小米CEO雷军在直播中回顾了小米的芯片自研之路，坦言松果芯片是其“心口的痛”。这是小米首次尝试自研芯片，虽然最终未能达到预期，但为后续的芯片研发积累了宝贵经验。
小米的造芯之路始于2014年，成立了子公司松果电子。2016年12月，澎湃S1芯片量产，并于2017年2月在小米5C上首次搭载。澎湃S1采用28nm工艺制程，主频最高达2.2GHz，采用大小核设计，配备Mali T860四核图形处理器和32位语音DSP。
尽管澎湃S1的发布具有里程碑意义，但其性能和市场表现并未达到预期。此后，小米在自研芯片的道路上经历了一段沉寂期。
时隔八年，小米发布了搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro。玄戒O1是小米玄戒团队历时四年多自主研发设计的3nm旗舰芯片，采用2+4+2+2十核四丛集设计，CPU超大核心最高主频达到3.9GHz。评测显示，玄戒O1 CPU性能功耗表现与苹果A18 Pro等3nm旗舰SoC处于同一水平，尤其在中低负载场景下表现突出。
雷军将松果芯片视为“心口的痛”，既是对过去失败的反思，也是对未来芯片研发的期许。小米在芯片自研道路上的探索仍在继续，玄戒O1的发布标志着小米在芯片领域取得了新的进展。未来，小米能否在芯片领域取得更大的突破，值得期待。
小米的芯片自研之路并非一帆风顺，但其坚持自主研发的精神值得肯定。在全球芯片产业竞争日趋激烈的背景下，小米的芯片自研之路不仅关乎自身发展，也对中国芯片产业的发展具有重要意义。