重磅！黄仁勋首度公开承认华为芯片实力：性能直逼H200
5月30日，AI芯片巨头NVIDIA的CEO黄仁勋，在接受采访时罕见地公开承认，中国科技企业华为，正在AI芯片领域取得显著进展，其芯片性能已达到NVIDIA高端H200系列的水准。这一表态无疑给全球AI芯片市场投下了一枚重磅*弹。
“华为的技术水平，据我们所知，大概与H200相当。”黄仁勋表示，“他们的发展速度非常快，甚至推出了名为CloudMatrix的AI集群系统，其规模已超越我们最新的Grace Blackwell系统。”这番话不仅肯定了华为在AI芯片研发上的实力，也暗示着全球AI芯片市场格局可能迎来新的变化。
值得注意的是，此前黄仁勋一直避免直接比较产品，仅以“强有力的竞争对手”来形容华为。此次公开承认华为芯片的性能，无疑是对华为技术实力的高度认可。
华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的BF16算力，这一数据已接近NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。
黄仁勋还强调，华为是一家极具竞争力的科技公司，他们一直在积极寻找参与竞争的方式，其强大的实力不容小觑。在全球AI芯片领域，NVIDIA长期占据领先地位。如今，华为的崛起无疑将打破这一格局，为市场注入新的活力。
此次黄仁勋的表态，也引发了业内对于中国AI芯片产业发展的高度关注。在全球芯片短缺的大背景下，华为等中国企业在AI芯片领域的突破，将有助于提升中国科技产业的自主可控能力，加速人工智能技术的创新与应用。