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6月4日消息，在昨天的投资者大会上，雷军谈到了小米的3nm自研芯片，他认为友商没有10年以上的持续投资难以实现。

雷军自豪地表示，小米首款自主研发设计的旗舰SoC芯片玄戒O1是小米芯片探索11年的关键答卷，也是在硬核科技探索道路上的里程碑事件。

“做3nm手机 SoC难度极大。目前全球只有少数几家公司能做到，而小米是中国大陆第一家。”

雷军坦言，在过去的4年半里，小米已经投入了超过130亿人民币。即使研发成功，也需要一代又一代平台的迭代才能真正应用。第一次做芯片失败的教训告诉我们，没有长期主义的坚持和持续投入，无法在这个领域取得成功。

造芯片需要长期主义的坚持。自2014年9月开始，小米的芯片之路已经走过了11年，历经坎坷。造芯的核心在于团队能力，建设好强大的团队是成功的关键。

“在几年前，当我们决定重启SoC大芯片项目时，就做好了充分的心理准备，坚定长期主义的信仰，并制定了长期持续投资的计划，承诺至少坚持10年，至少投资500亿，既要志存高远，也要脚踏实地。”

3nm芯片是目前芯片制造工艺的*尖水平，它代表着更高的集成度、更低的功耗和更强大的性能。小米能够成功研发出3nm芯片，标志着其在芯片设计和制造领域取得了重大突破，也增强了其在高端手机市场的竞争力。 小米自研芯片不仅能够降低对外部供应商的依赖，还可以根据自身的需求进行定制，从而更好地优化产品性能和用户体验。

此外，小米的芯片研发也带动了国内半导体产业的发展。通过与国内供应商合作，小米可以促进国内芯片产业链的完善，提高国内芯片制造的整体水平。 雷军表示，小米将继续加大在芯片领域的投入，坚持长期主义，不断推出更具竞争力的产品，为用户带来更好的体验。

小米在芯片自研道路上的坚持和投入，不仅体现了其对技术创新的重视，也彰显了其作为一家科技公司的责任和担当。未来，小米有望在芯片领域取得更大的突破，为中国科技产业的发展做出更大的贡献。